Advanced PKG 성장에 따른 최대실적 전망
Advanced PKG 수혜
프로텍은 다양한 칩의 후공정에 사용되는 디스펜서 전문기업. 디스펜서 시장 특성은 1) 전방산업이 반도체 후공정, 휴대폰 관련 칩, LED 등으로 다양하여 특정 산업 싸이클 하락위험이 비교적 낮고, 2) Advanced PKG(Appendix 참조) 채택 증가에 따라 고성능 디스펜서 수요 증가. 디스펜서는 Underfill 공정 등에서 사용되며, TSV기술을 활용한 HBM(반도체 후공정) 및 SiP(휴대폰 통합 통신칩, 카메라 모듈) 등 첨단화된 패키지로 진화할수록, 정밀도와 속도가 높은 고성능 디스펜서가 사용되기 때문
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