덕산하이메탈은 반도체 패키징용 소재·부품인 솔더볼을 공급한다. 지난 3월 30일에 무상증자(소유주식 1주당 1주의 비율로 배정)를 결정했다. 1Q22 덕산하이메탈 별도(본업) 매출은 전년 동기(1Q21 매출 140억 원) 대비 64.8% 증가한 230억 원으로 추정한다. 기존 추정치 218억 원을 상회한다. 패키지 기판의 연결 단자로 BGA(Ball Grid Array) 방식의 솔더볼과 마이크로 솔더볼의 출하가 견조하다. 고객사가 70여 곳으로 분산되어 있어 안정적으로 매출이 발생한다.