Catalyst: 하반기 FC-Bonder 매출의 본격 성장 예상
TSMC의 투자 증가: 대만의 TSMC는 스마트폰 AP, 베이스밴드 등의 파운드리에 있어서 글
로벌 시장에서 중요한 한 축을 형성하고 있다. TSMC는 올해 10조원을 투자할 계획이며,
이에 따라 해외 주요 후공정업체들의 투자 역시 증가 추세에 있다.
FC-Bonder 시장 성장: 가트너에 따르면 전세계 FC-Bonder 시장은 올해 2억 7천만달러 수
준으로 예상되고, 2014년에는 3억 4천만 달러로 급성장할 전망이다. 스마트폰 내부에 장착
되는 다양한 칩셋들은 더욱더 경박단소화, 고용량화, 적층 등이 요구되고 있다. 이에 따라
FC-Packaging 수요가 늘어나고, FC-Bonder와 같은 장비 수요도 증가하기 시작했다.
뛰어난 장비 경쟁력: FC-Bonder를 만들고 있는 기존의 주요 업체들은 BE Semiconductor,
Panasonic Factory Solution, Toray Engineering, ASM 등이다. 한미반도체의 FC-Bonder
의 경우 이들 해외업체들보다 생산성 측면에서 30~40% 뛰어난 것으로 파악된다. 올 상반
기 해외 주요 비메모리업체 등의 검증이 끝나고 향후 시장 점유율 확대가 예상된다.

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